上年公布赴美国基本建设5nm芯片加工以后，台积电本月又公布了国外办厂的第二波行動——在日本基本建设新的代工厂，而日本政府部门也甘愿重金给与补贴，使用价值达到4000亿日元，折合226亿人民币。

由此前信息，台积电的日本工厂部位在sony的感应器工厂周边，计划招骋2000多位职工，2022年动工基本建设，2024年宣布建成投产。

计划修建中的技术主要是22nm、28nm，与英国办厂的5nm先进工艺不一样，日本工厂的加工工艺关键对于独特行业，预估最重要的顾客之一便是sony，给后面一种的CIS感应器代工生产，也有便是日本的车辆电子芯片这些，因此不用最现代化的加工工艺。

台积电日本办厂的总投资达到1万亿元工作人员，折合562亿人民币RMB，但是这次钱并不一定台积电彻底依靠自己项目投资，日本政府部门会给与高额补贴。

日前日本政府部门宣布发布了补贴计划，2021年增加了6000亿日元的附加费用预算，用以补贴在日本扩张生产制造的半导体材料工厂，在其中台积电独家代理得到4000亿日元补贴，折合226亿人民币。

此外的2000亿日元补贴则会给美光日本企业及日本当地的铠侠俩家。